LA CINA ESPLORA MODI PER REALIZZARE I PROPRI CHIP DI MEMORIA AI NONOSTANTE LE SANZIONI STATUNITENSI
La
Cina sta esplorando modi per produrre i prpri chips a larghezza di
banda elevata (HBM), la prossima generazione di chips di memoria su
misura per processori di intelligenza artificiale (AI), mentre procede
con un percorso di autosufficienza nei semiconduttori in mezzo alle
sanzioni statunitensi.
Fonti del SCMP hanno affermato che il
principale produttore cinese di memorie ad accesso casuale dinamico
(DRAM), ChangXin Memory Technologies, è la migliore speranza del paese
per gli HBM, ma potrebbero essere necessari fino a quattro anni per
portare i prodotti sul mercato.
Gli esperti del settore hanno
affermato che, nonostante le loro elevate prestazioni, la produzione di
chip HMB non richiede necessariamente tecnologie di litografia
all'avanguardia come strumenti a raggi ultravioletti estremi, rendendo
possibile alla Cina di produrre le proprie versioni anche senza le
attrezzature più recenti
Fonte: @Asianomics
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